聚酰亚胺（PI）是柔性电子、半导体、新能源领域的关键特种高分子材料，战略地位突出。其中，PI薄膜作为聚酰亚胺的最广泛应用之一，中国总产能已处于全球领先水平，现有产能仍以中低端电工级产品为主，高端电子级产品尚处于产业化突破阶段。
数据来源：金联创
根据下游消费结构数据显示，FPC占比46%、消费电子占比25%，二者合计71%，共同成为PI薄膜最主要的消费市场；电气绝缘占14%，航空航天与特种占7%。
当前PI薄膜行业需求增长由四大核心领域共同驱动：
1.消费电子：折叠屏终端带动CPI需求爆发
折叠手机、折叠平板等柔性显示产品持续放量，透明聚酰亚胺（CPI）作为柔性盖板、基板核心材料，市场需求迎来爆发式增长。传统黄色PI无法满足光学显示要求，CPI技术门槛高，随着折叠终端渗透率提升，将持续拉动高端PI材料增量需求。
2.FPC与消费电子：半导体先进封装拉动PSPI增量
2.5D/3D等先进封装技术快速发展推广，光敏聚酰亚胺（PSPI）可直接光刻成型，用作封装缓冲层、RDL布线层，是FPC及先进封装必不可少的材料。国内半导体产业扩张，带动PSPI的市场需求快速激增。
3.电气绝缘：新能源汽车高压平台提升耐电晕PI需求
新能源车向800V高压平台升级，对电机、电池绝缘系统提出更高耐热、耐高压、耐电晕要求。耐电晕PI薄膜作为电机绝缘、动力电池绝缘核心材料，单车用量提升，带动电工级高端耐电晕PI薄膜需求上行。
4.航空航天与特种：低空经济与航空航天拓展全新应用场景
低空飞行器、航空航天领域追求轻量化、耐高温、抗辐照，除PI薄膜以外，PI泡沫、PI复合材料也逐步实现规模化应用。航天领域的PI材料对综合性能要求严苛，同时对国内企业技术迭代提出更高要求。
行业发展趋势
PI薄膜行业正加速从低端电工级向高端电子级转型。电工级市场因产能过剩陷入价格竞争，而折叠屏、先进封装等下游需求的持续释放，正推动高附加值产品需求攀升。目前全球高端市场进口依存度较高，随着国内技术突破与产能扩张，国产替代进程将实现提速。